PUH94167 HV FC 得复康反应型热熔胶
工典科技
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随着iPhone 和 iPad风靡全球，超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。笔记本、平板电脑、手机的设计与制造的过程中，外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势。生产、组装的过程中光用传统的螺纹和卡扣已很满足实现超薄超轻、立体美观的特点了，为了实现无间隙和扁平薄的外观点，组装制程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件。
PUH94167 HV FC | |
颜色(常温/加热) | 白色/半透明 |
比重 | 1.19 |
粘度@100℃(mPa.S) | 6000 |
剪切强度(psi) | 2700(18MPa) |
断裂延伸率(%) | 490 |
加热温度(℃) | 110 |
开放时间(min) | 5 |
典型应用 | 塑料+塑料 |
塑料+金属 | |
手机零部件粘接(视窗,外壳) | |
手机屏幕与手机边框粘接
应用案例： 三星P1000
基材： 油墨玻璃与PC/ABS
胶粘剂： Devcon PUH94167
手机壳体的粘合
� 应用案例：摩托罗拉手机
� 基材：塑料与塑料
� 胶粘剂：Devcon PUH9416Devcon PUH94167
侧按键粘接固定
� 应用案例：诺基亚手机
� 基材：TPU与PC/ABS
� 胶粘剂：Devcon CA2400
摄像头窗口定位
� 应用案例：诺基亚手机
� 基材：ABS与硅胶
� 胶粘剂：
CA2400+Primer44445
LOGO的粘合
� 应用案例：Lenovo 手机
� 基材：PC/ABS+铝
� 胶粘剂：14167-NC
芯片、CPU散热
� 应用案例: 小米手机
� 应用点:CPU、Flash芯片
� 胶粘剂：石墨薄膜
