BOSA有源器件的典型胶水应用
工典科技
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应用领域：ROSA、TOSA、BOSA 有源器件的典型胶水应用
光有源器件的封装装配用胶此前基本沿用Ablestik的产品，由于器件的工艺的进步以及对胶水成本控制的需求，EPOTEK适时推出该应用的可靠胶水，以满足客户针对性的工艺需求。在PIGTAIL的密封固纤上可选用353ND、353ND-T; 在LD、PD的芯片固定上，可选用H20E、H20S；在装配耦合Tosa、Rosa 时可选用353ND-T、353ND.
ROSA装配：
选用EPOTEK胶水：如图（1）可选用H20E、H20S导电胶进行导电导热粘接；（2）可选用353ND、353ND-T产品进行耦合粘接。
TOSA装配：
选用EPOTEK胶水：PD/LD芯片可选用H20E、H20S导电胶进行导电导热粘接。
BOSA装配：
Bosa装配时可选用EPOTEK胶水：在装配PD To-Can时（3）校准预固定选用OG116-31 UV固化胶，（1）可选用353ND、353ND-T、353ND-T5进行密封固定 ；（2）用353ND固定尾纤。