Epotek灌封用胶
工典科技
工典科技
灌封胶通常用将元器件封装在内部，保护对环境敏感的器件如高温，湿度和某些化学物质。EPOTEK提供两种解决方案：光学胶（无填料），导热胶（含有填料）。
EPOTEK的光学系列的胶黏剂具有以下特点：低粘度，低放热，具有良好的流动性（自流平），能够达到无空隙的，能见度高的灌封效果。EPOTEK的导热胶系列能够帮助某些对于热量敏感的器件释放热量。另外，保护在真空或氮气保护下可能没有密封完全的混合电路
图片
应用简述
使用灌封树脂的原因：
对安全问题的考虑（防偷窃，盗版，技术泄漏）
出于对导热的考虑，释放回路和IC上的热量
保护不受热、机械冲击（振动、软化、冷热循环）
EPOTEK产品
通用的低价产品 | 509FM-1,301,301-2,301-2FL,302-3M,T905-1,730 Unfilled |
医疗器械： | 301-2,301,301-2FL,302-3M,310,353ND |
导热胶： | T7109系列,H70E,H70S,H77,H77S,921,920-FL,T7110,T905-1 |
黑色产品 | 509FM-1 |