倒装芯片用胶
工典科技
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Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Flip-Chip封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点,包括,优越的电学及热学性能,高I/O引脚数，封装尺寸减小等。
应用简述
环氧树脂胶的底部填充是对倒装芯片下部的填充保护。灌封保护倒装芯片不受外界损坏（保持芯片与外界环境的隔离）。密封倒装芯片底部芯片，将倒装芯片固定在PCB或基板上。实现机械定位
导电产品
l -H20E-PFC：更少在金线上面的溢出，更好的胶滴高度，更小的胶点，更低的离子浓度及更小的间隔的领域。适用于篓花平板漏印或丝网印刷（仍可用于分配注胶的方法），低离子浓度，低CI-浓度。
l -H20S: 更长的操作时间，更适合针头移印取胶。
l - 低温固化导电胶：91-189