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水分对导电胶的影响
导电胶中的水可能发生塑化和浸涨两种作用。水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃化转变温度，强度和胶黏剂的模量；水的浸涨作用可以产生浸涨应力，甚至发生不可逆的物理化学的变化。水可以侵蚀胶黏剂和基体的界面从而降低了接头的强度。 2 高温对于粘接强度的影响 高温对于粘接强度的影响是很大的：如果导电胶的熔点较低，如一些热塑性的胶黏剂，在室温下性能优良，但是当温度升高，接近玻璃化转变温度的时候，塑性流动会导致接头变形，强度变低。如果是一些热固性的材料，高温下不软化流动，它们的关键的问题是热氧化和高温分解导致的强度降低。 低温对于粘接强度也是有影响的：导电胶里面是有应力的，在室温下，低模量的导电胶通过变形很容易消除应力集中，而在低温下，弹性模量增加，导电胶很难消除应力集中。导电胶内部存在着应力集中和应力梯度，可能使导电胶由于应力太大，胶接处发生膨胀和收缩的变化，导致胶接处失效。 3 电化学腐蚀对于接触电阻的影响 有学者研究出来电化学腐蚀是接触电阻不稳定的主导因素。而电化学腐蚀通常要具备以下的几个条件：（1）有水和电解质存在；（2）有电化学是不同的金属接触；（3）两种金属要有一种的电化学势低于0.4V。 4 外力冲击对导电胶的影响 印刷电路板在装配的过程中，难免会发生碰撞和振动等冲击，必然要求在此应用的导电胶具有良好的耐冲击的性能，导电胶与现有的锡铅焊料的强度相比稍有不足。NCMS要求对于PLCC（塑料有引线芯片封装）载体可以经受6次从1.524m的高度掉下，但是现有的导电胶材料大多不能满足这一点。基体胶是影响导电胶冲击韧性的重要因素，导电胶中通常采用的环氧树脂韧性差,所以对导电胶基体进行化学或物理增韧在改善导电胶冲击性能上可以达到比较理想的效果。