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不同胶层厚度对胶接性能的影响
糊状胶在胶接过程中，对于胶层厚度的把握是非常关键的。一方面，过薄的胶层可能会造成胶接过程中局部缺胶，影响整个胶接的过程;另一方面，过厚的胶层又很容易造成胶层的脱粘和气孔过多等问题。因此需要在胶接过程中，对不同厚度胶层的试样拉伸剪切强度测试可以得知表征胶层厚度对胶接性能是会产生一定的影响。在胶接过程中，如果胶层厚度降低，则胶粘剂的应力集中会逐渐增大，导致胶接性能的降低，同时过薄的胶层也会导致胶层的应力过于集中，胶接性能减小。而过厚的胶层则会使胶接过程中气孔不断增加，降低胶接性能。
袋压法对胶接性能的影响
袋压法主要是不断提高胶接过程中的真空度，而随着真空度的不断增加，拉伸剪切的强度也会呈现出先增加后减少的特点，这真空度的标准是0.03MPa，当真空度大于这一数值时，拉伸剪切的强度就会随之减少。在胶接过程中，胶粘剂分子通过布朗运动的形式，向胶的表面不断扩散，使得二者之间的极性基团不断靠近，而在这一过程中，我们需要不断向粘接表面施压，使胶粘剂更容易填满交接过程中所出现的坑洞，从而达到增强交接强度的目的。除此之外，由于胶粘剂在固化之前已经具备了一定的黏性，随着压力的不断增加，会使得更多的胶粘剂流出胶接范围，应力不够集中，不仅会导致胶接性能的降低，同时还可能会出现缺胶的情况，从而引起层板的滑移。
夹尺距离对胶接性能的影响
夹尺距离和袋压法具有一定的相似点，即在达到一定的数值后，胶接性能就会产生相应的变化，相较于袋压法而言，夹尺距离的标准在300mm，超过300mm以后，胶接性能有显著的提高，而如果夹尺距离小于150mm，胶接性能就会降低。因此我们在对夹尺距离的夹持处进行试压和加压时，就需要胶层板有一定的刚度，从而帮助压力进行一段距离的传递，从而达到提高胶接性能的作用，同样当夹尺距离减少到一定程度时，胶接区域也随之减少，那么夹尺距离能够起到的作用也会减小。