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单组分
热固化
良好的抗化学腐蚀性和抗热性
单组分DELO MONOPOX胶粘剂被应用于智能标签领域里的倒装芯片焊接。
德路的环氧树脂也在芯片灌封中被用于Dam&围堰填充工艺。
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