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Wacker SEMICOSIL 268是一款单组份，低模量，适用于MEMS芯片粘接的芯片包封。
外观： 流动性
水份： 0（％）
尺寸： 0（CM）
耐温： 200（℃）
粘度： 无塌陷
脱色率： 0（％）
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