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新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，极低的热阻抗(0.07cm2℃/W),介面厚度达到25微米以下，绝佳的长期热稳定性,宽广的制程适用范围，种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶等同时提供
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