购买此商品可使用：0工豆
工典通会员： ￥0.00元
创新型高机械稳定性和可返修边缘粘合材料，用于CSP
和BGA设备。用于要求使用元件底部无流动且低温固化
的大容量组装工艺。
商品产地:
最小包装/起订量:
交货期:
保质期:
技术规格书TDS:
安全操作说明书MSDS:
商品货号：
商品品牌：
上架时间：
