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无卤、免清洗、无铅焊锡膏，具有出色防潮性能
及宽阔的印刷和回流窗口。高粘性可防止高速贴
片中元器件移位，在较宽的空气与氮气回流曲线
内，对镍/金、浸锡和浸银和裸铜等大部分表面
涂敷层，具有良好的焊接活性；可用于3号粉和
4号粉。
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