购买此商品可使用:0工豆
工典通会员: ¥0.00元
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3811可再加工环氧树脂底部填充胶专为CSP和BGA应用而设计。 这种低粘度材料规定在室温下流动,并且不需要额外的预热。 它在中等温度下快速固化,以最大限度地减少对其他组件的压力 该材料具有高玻璃化转变温度,同时保持柔性以在热循环期间保护焊点并在固化时进行跌落测试。以便在热循环和跌落测试期间保护焊点
商品货号:
上架时间: