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GEL 100A/B是一款高透明双组分硅凝胶。混合比率：1.25:1-1:1.25；无溶剂；
高透明度；低粘度；低硬度；良好的阻尼性能；极低的热应力；室温固化；
可调节的固化时间与工作时间.
CENUSIL® GEL 100 A/B作为电子设备中的封装材料，能够有效的保护电子设备正常工作免受外界
环境的影响。它具有有机硅产品的典型性能，例如优异的耐温性能和极低的吸水性。作为有机
硅凝胶，它为敏感的电子元件提供了极为重要的保护并可大幅度降低热应力和机械应力。
可用于各种电子元器件的罐封，并可用做导热垫片及导热硅酯的生产原料
活性使用期：１４０min
保质期：１２个月
固化条件：２３℃-７h ７０℃-２０min １２０℃-１０min
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