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含银环氧树脂，可用于要求良好机械性能
和电气性能的电子元器件粘接和密封应
用。采用精炼过的纯银和环氧树脂配制，
不含溶剂和铜或碳添加剂。室温固化，可
以在不能使用热焊的情况下作为热敏元
件的冷焊料。此粘合剂符合NASA逸气规
范要求。
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