晶圆保护用胶
工典科技
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适用性使用丝网印刷的方法对晶圆表面施涂聚酰亚胺保护层相对于传统的旋转—蚀刻工艺技术具有效率和成本的优势。丝网印刷晶圆表面保护只需要两步工序(印刷和固化),而旋转—蚀刻工艺需要七步或更多的工序。
应用简述
采用丝网印刷对晶圆背部进行涂覆，之后再进行固化和后续芯片的粘接，要达到覆盖整个Wafer上除了Pad以外的地方，要求为聚酰亚胺材料，耐温耐电压。
EPOTEK TV1003, 作为一种聚酰亚胺材质的胶黏剂已经完全成功应用在晶圆的保护的应用上。可以通过回流焊。
另外，还有更低粘度的版本TV1003-LV可供选择。