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贝格斯TGF 1400SL产品描述
导热,自流平,液体间隙填充材料
技术 硅胶
外观 (固化)黄色
外观 -A部分黄色
外观 -B部分白色
固化 室温固化或热固化
应用热管理 TIM(热界面材料)
混合重量比: A部分:B部分1:1
混合比例(体积): A部分:B部分1:1
工作温度范围 -60至200oC
特点和优点
●导热系数:1.4 W / m-K
●自流平
●非常柔软
●减震
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL分为两部分,导热硅酮液隙填充材料,该材料的粘度极低,可自流平并填充空隙,从而实现出色的热传递。
与固化的导热垫材料不同,液体方法可提供无限的厚度变化,并且在组装过程中几乎不会对敏感组件产生应力。固化后的BERGQUISTGAP FILLER TGF 1400SL提供了一种柔软,导热,成型的弹性体,非常适合易碎组件并填充独特而复杂的间隙。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL表现出低水平的自然粘性特性,适用于不需要牢固结构键的应用。
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