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贝格斯TGP 1000VOUS贝格斯BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB导热材料填隙材料TIM热界面材料耐穿刺抗剪切和抗撕裂
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB产品描述
超适合导热的材料,用于填充气隙
技术 硅胶
外观 黑色
增强载体 玻璃纤维
厚度 ASTM D374 0.508至3.175mm
固有表面粘性 1(1面)
应用热管理 TIM(热界面材料)
工作温度范围 -60至200oC
特点和优点
●导热系数:1.0 W / m-K
●高整合性,低硬度
●“类凝胶”模量
●应变降低
●耐穿刺,抗剪切和抗撕裂
●电气隔离
推荐BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB适用于需要最小压力的应用组件。材料的粘弹性也使优异的低应力减振减震特征。
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUSB是一种电隔离材料,可用于需要食槽和高压裸线之间的隔离设备。
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