MEMS硅微型麦克风用胶
工典科技
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硅微型麦克风，通过利用集成电路技术将微型机械系统 与电子组件集成于硅晶面板的表面。通讯应用市场则以RF MEMS、MEMS麦克风为主,广泛应用于高端智能手机、平板电脑得产品上。
由于采用硅材料制作，这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。
应用简述
导电粘接：H20E、H20S
导热绝缘粘接：TJ2183－LH 低卤产品，高TG，非常好的粘接力; 930-4
具有良好的导热性和粘接力，粘度适中，适合各种施胶方式。